![[{[item.product.name]}]]([{[item.product.photo.url]}] 75w)
Procesor Intel XEON Silver 4416+ (20C/40T) 2,0GHz (3,9GHz Turbo) LGA4677 TDP 165W TRAY
Symbol: PK8071305120201
Dostępność: 30 szt.
Cena: 7936.00
Koszyk jest pusty
Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Darmowa dostawa!
Podsumowanie zamówienia
Suma 0 zł
Cena uwzględnia rabaty
szt.
Zamówienie telefoniczne: 32 226 5130
Dostępność i dostawa
Wysyłka w ciągu:
48 godzin
Cena przesyłki:
23
Więcej o produkcie
Gwarancja:
12 miesięcy
| Specyfikacja | |
| Status | Launched |
| Obsługiwane rodzaje pamięci | DDR5-SDRAM |
| Prędkość pamięci (max) | 4000 MHz |
| Nośnik opakowania | E1B |
| Data premiery | Q1'23 |
| Liczba linków UPI | 2 |
| Gniazdo procesora | LGA 4677 (Socket E) |
| Wskaźnik magistrali systemowej | 16 GT/s |
| Maksymalne taktowanie procesora | 3,9 GHz |
| Termiczny układ zasilania (TDP) | 165 W |
| Stepping | S3 |
| Liczba wątków | 40 |
| Liczba rdzeni procesora | 20 |
| Częstotliwość bazowa procesora | 2 GHz |
| Model procesora | 4416+ |
| Producent procesora | Intel |
| Procesor ARK ID | 232378 |
| Nazwa kodowa procesora | Sapphire Rapids |
| Generacja procesora | Intel Xeon Scalable 4th Gen |
| Cache procesora | 37,5 MB |
| Typ procesora | Intel® Xeon Silver |
| Model wbudowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Model dedykowanej karty graficznej | Niedostępny |
| Dedykowana karta graficzna | Nie |
| Wbudowana karta graficzna | Nie |
| Obsługa kanałów pamięci | Ośmiokanałowy |
| Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor | 6 TB |
| Korekcja ECC | Tak |
| Typy pamięci wspierane przez procesor | DDR4-SDRAM |
| Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) | 5.0 |
| Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) | G180729 |
| Maksymalna liczba linii PCI Express | 80 |
| Warunki użytkowania | Server/Enterprise |
| Segment rynku | Serwer |
| Wbudowane opcje dostępne | Tak |
| Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) | 5A992C |
| Technologia Execute Disable Bit (EDB) | Tak |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | SSE4.2 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX 2.0 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AVX-512 |
| Obsługiwane zestawy instrukcji | AMX |
| Skalowalność | 2S |
| Wielkość opakowania procesora | 77.5 x 56.5 mm |
| Tcase | 82 °C |
| DTS Max | 94 °C |
| Intel® Speed Shift Technology | Tak |
| Obsługa odporności oprogramowania układowego platformy Intel®. | Tak |
| Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Tak |
| Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) | Tak |
| Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) | Tak |
| Jednostki AVX-512 Fused Multiply-Add (FMA) | 2 |
| Intel® 64 | Tak |
| Rozszerzenia synchronizacji transakcyjnej Intel® | Tak |
| Całkowite szyfrowanie pamięci Intel® | Tak |
| Intel® Boot Guard | Tak |
| Akceleracja kryptowalut Intel®. | Tak |
| Technologia Intel® Trusted Execution | Tak |
| Akceleracja oprogramowania Intel® QuickAssist | Tak |
| Obsługa maksymalnego rozmiaru enklawy dla Intel® SGX | 64 GB |
| Technologia Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Tak |
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | Tak |
| Technologia Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) | Tak |
| Intel® Data Streaming Accelerator (DSA) | 1 default devices |
| Intel® In-memory Analytics Accelerator (IAA) | 1 default devices |
| Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX) | Tak |
| Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) | Tak |
| Intel® QuickAssist Technology (QAT) | 1 default devices |
| Intel® On Demand Feature Activation | Tak |
| Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) | Tak |
| Intel® OS Guard | Tak |
| Intel® Dynamic Load Balancer (DLB) | 1 default devices |
| Obsługiwana stała pamięć Intel® Optane ™ DC | Tak |
| Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT) | Tak |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU | Tak |
| Maksymalna pojemność pamięci | 4 TB |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 8542310001 |
| Szerokość | 85mm |
| Długość | 10mm |
| Wysokość | 65mm |
Gwarancja:
12 miesięcy
Informacje dotyczące bezpieczeństwa
• Produkt powinien być używany zgodnie z instrukcjami producenta, aby uniknąć uszkodzeń.
• Nie wolno demontować procesora ani próbować go naprawić we własnym zakresie.
• Unikaj bezpośredniego kontaktu z wodą i wysoką wilgotnością.
